為分享最新的創新技術與產品,9月15日上午10點40分於南港展覽館TechXPOT舞台,崇越科技將發表「低孔隙率覆膜技術應用於半導體零件」,提供多種製程應用的低孔隙率覆膜技術,與耐腐蝕的降孔隙應用材料,以及「先進封裝新紀元─以巨量移轉銅柱取代錫球」,提供半導體封裝製程中,應用於基板或晶片上的高良率整列技術。
隨著半導體先進製程不斷推新與產能擴充,崇越科技亦持續掌握相關先進材料,將展示一系列優勢產品,如:矽晶圓、擴散製程使用的爐管石英、CMP研磨液、薄膜和蝕刻製程使用之特殊化學品,以及黃光製程使用的EUV及DUV光阻劑、光罩基板、光罩保護膜。
在後段封裝測試部分,也將展示適用於先進封裝製程的整體解決方案,包括可耐高熱之暫時固定膠帶、為半導體元件提供良好的電氣絕緣和防潮性能的封裝材料、高效能的導熱膜、導熱膠帶、散熱墊片、散熱模組、以及絕緣墊片等。
崇越科技指出,除提供半導體製程的材料與設備,崇越科技近年拓展半導體整合服務,為IC設計公司找到合適的代工製造產能、加速產品導入市場,業績持續成長,將持續深化晶圓代工供應鏈夥伴關係,提供全方位投片服務。
堅守產業整合者及技術提供者的角色,崇越科技持續尋找合適的策略聯盟及合作夥伴,近年更強化海外布局,不僅去年於美國亞利桑那州設立新公司,並拓展日本布局,後續將於名古屋、熊本設立新據點,就近服務客戶需求,並持續拓展新加坡、越南、馬來西亞等海外市場。
因應AIoT、5G、車用及高速運算等新興應用需求成長,崇越導入具備5G世代所要求的低介電及散熱特性新產品,建立加值技術與服務,積極開發5G關鍵新材料、第三代半導體、電動車市場相關商機,並半導體展上規劃「第三代半導體與5G應用專區」,展示介電損耗較低、高耐熱、尺寸穩定性優異的石英布(Quartz Cloth)、低介電特性與高接著性的雙馬來醯亞胺(SLK film),以及適用於650V以上高壓元件、高頻元件的磊晶晶圓(GaN on QST wafer)等優勢產品。
此外,崇越科技聯合集團旗下「建越科技」、「蘇州崇越」、「嘉益能源」、「光宇工程」以及「台螢實業」,於國際半導體展上展示循環經濟服務範疇。作為台灣環保工程水處理技術的領頭羊,積極建置純水及廢水處理回收工程,並開發水處理相關化學品及設備、事業廢棄物清運及回收、氟化鈣污泥資源化再利用作為鋼鐵廠助熔劑等服務,並整合拓展綠色能源、環境評估與監測、企業碳盤查等領域。
另呼應全球電子產業的綠色化風潮,崇越科技除整合先進環保工程,持續研發、代理相關設備及材料,並與全球領先的科學與科技公司默克合作,引進綠色化學替代產品。默克長期致力於綠色化學替代產品的研發,至今推出1400種綠色永續產品,符合綠色化學12道原則、永續設計理念或降低環境足跡等,產品研發的初衷是取代產業普遍使用且對環境和人體有害的有機溶劑,幫助電子產業綠色製程轉型帶來新契機。