日月光高雄廠擴產 布局AI晶片日月光
半導體封測大廠日月光投控今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,擴充封裝產能。產業人士分析,日月光此次主要目的為擴充人工智慧(AI)晶片先進封裝產能。
半導體封測大廠日月光投控今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,擴充封裝產能。產業人士分析,日月光此次主要目的為擴充人工智慧(AI)晶片先進封裝產能。
封測大廠日月光投控今天上午在高雄楠梓舉行股東會,會中通過每股配發現金股利新台幣8.8元,創投控成立以來新高。
【記者凃建豐/高雄報導】日月光積極推動低碳淨零多元行動方案,連續七年獲得道瓊永續指數的殊榮。高雄市長陳其邁今(27)日為表揚日月光致力於企業營運與永續的兼顧,親自蒞臨日月光高雄廠舉辦的「永續新公民 行動綠生活」活動,並頒發「環保永續貢獻獎」獎座,由執行長吳田玉代表企業受獎,肯定日月光為高雄的永續綠色之光!
半導體封測廠日月光投控今天董事會決議,擬配發現金股利每股新台幣5.2元,配發股東現金總金額約228.38億元,若以2023年每股基本純益(EPS)7.39元粗估,現金配發率約70.4%。投控預計6月26日在高雄舉行股東會。
封測大廠日月光半導體今天宣布,春節前將發給基層員工獎金,總金額新台幣1.5億元,每人1.2萬元。
半導體封測廠日月光投控今天宣布,收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠,擴大在車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝,投資金額逾新台幣21億元,最快今年第2季底完成交易。
【記者凃建豐/高雄報導】語文科系也能跨足半導體科技業!文藻外語大學與日月光半導體公司攜手合作,於今(18)日簽署產學合作與學術交流備忘錄,雙方將共同培育文科生的跨域學習能力及未來職場競爭力,為國家打造更多國際化的高科技產業專業人才。
【記者蕭文康/台北報導】日月光控股(3711)今舉行法說會並公布第3季財報,其中第3季單季營收1886.26億元,季增18%,年增25%,創單季新高,毛利率20.1%,季減1.3個百分點,年減0.3個百分點,稅後純益174.65億元,季增9%,年增23%,創單季歷史次高,每股純益4.03元。
【記者蕭文康/台北報導】日月光半導體(3711)今日於馬來西亞檳城舉行新廠 (四廠及五廠) 動土典禮,這兩座日月光馬來西亞廠新建的半導體封裝測試廠房,建築面積為 982,000 平方英尺,位於峇六拜自由工業區(Bayan Lepas Free Industrial Zone)。日月光將在5年內投資3億美元,擴大馬來西亞生產廠房,採購先進設備,訓練培養更多工程人才。
封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示,在先進封裝領域,日月光與台積電是密切合作夥伴,在AI自動化產線,日月光已經擁有46座智慧工廠,自動化產線軟硬體設計完全自主化。
半導體封測大廠日月光投控今天下午公布去年稅後獲利新台幣620.9億元,年減3%,創歷史次高,每股純益14.53元,其中去年第4季獲利157.3億元,季減10%,單季每股純益3.77元。
【記者蕭文康/台北報導】為表彰在半導體產業的終生成就,國際微電子封裝學會(IMAPS)主席Beth Keser博士在美國麻州波士頓舉行的IMAPS 2022頒獎典禮上,授予日月光院士 William (Bill) Chen博士2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr.紀念獎。
【記者蕭文康/台北報導】日月光(3711)高雄廠重視外籍文化,舉辦「Christmas party (耶誕派對)」,上周六在88移工宿舍熱鬧登場,來自菲律賓、印尼、馬來 西亞、越南等國的外籍員工超過2000人次現場同歡,現場除了選美大賽之外,眾人輪番上台以優美歌聲、精湛舞蹈紛紛獻藝,現場 並提供豐盛耶誕派對餐點,精心規劃的聖誕活動成為移工在台安心工作的動力,打造外籍生活圈進一步拉近勞雇距離。
【財經中心/台北報導】國內ETF規模逾2000億元、排名第3大的國泰永續高股息(00878)公布成分股調整,增加緯創及日月光投控,其中緯創今股價一度飆漲停達67.8元,創下近14年來新高。
【記者王雪玲/台北報導】瞄準5G企業專網商機,亞太電信助攻全球半導體封測製造日月光轉型升級,部署次世代獨立組網架構(Standalone,SA)的5G專網,預計打造全球首座 5G mmWave NR-DC SA智慧工廠。
【記者蕭文康/台北報導】日月光集團與高雄市政府攜手推動「公私協力、友善托育」,投入上億元資金,興建日月光三好幼兒園,日月光三好幼兒園昨正式開幕,量身打造的托育服務,不僅是高雄廠第一,同時也是楠梓科技產業園區第一所企業附設園所;三好幼兒園於2021年開始試營運,並在2022年8月申請通過準公共化幼兒園,致力推動更優質的教保服務。
半導體封測大廠日月光投控財務長董宏思今天表示,第4季客戶急單持續挹注,預估第4季整體業績可小幅季增,投控持續投資AI先進封裝,預估先進封裝明年業績可較今年倍增。
【記者蕭文康/台北報導】日月光集團積極深耕工業4.0轉型,持續推動半導體封測廠智慧製造及企業數位轉型,提升營運績效與價值提升。自2015年起,展開自動化產學技研合作,今年邁入第七屆,與成功大學、中山大學及高雄科技大學攜手三大專案,共同投入自動化人才技術與實務應用能力培育。
【記者蕭文康/台北報導】日月光執行長吳田玉今指出,2021年台灣半導體總產值位居全球第二,面對未來,區域政治會是新的挑戰也會是新學習,因應下一波的競爭與商機,應利用台灣的強項,帶動台灣各廠商跨領域合作。
【記者蕭文康/台北報導】日月光半導體(3711)今日宣布日月光VIPack平台系列中業界首創的FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術,主要分為Chip First (FOCoS-CF) 以及Chip Last (FOCoS-CL) 兩種工藝流程的解決方案,可以更有效提升高效能運算的性能。