據《路透》報導,英特爾在聲明中表示,預計晶圓代工業務的營運虧損將在今年達到頂峰。英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger) 坦承,2024 年是英特爾晶圓代工業務營虧最嚴重一年,主要是過去的決策錯誤所致,包括先前反對使用愛司摩爾(ASML)的極紫外光(EUV)曝光機,雖然這些設備的成本超過1.5億美元,但比起早期投資的半導體設備更具有成本效益與競爭力。

季辛格認為,由於這些失誤,該公司已經把晶圓總數多達30%的產能外包給台積電等公司生產,公司目標是把該數據降低至20%。季辛格指出,EUV時代來臨之前,他們背負著巨大成本且毫無競爭力,但現在逐步汰換掉舊設備,並採用EUV機台,這會滿足愈來愈多的生產需求。

報導指出,英特爾計劃花費1000億美元在美國4個州興建或是擴建晶圓代工廠,並將業務從英特爾整體財報拆分出來,計劃說服有晶片製造需求的美國企業委託英特爾代工。


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