從2020年起，全球半導體公司資本支出開始增加，以應付「供不應求」的半導體市場，每年皆以兩位數成長。
今年(2022年)，全球半導體公司的資本支出，預估將達1810億美元，創下歷史新高，突顯半導體公司為了「解決」這兩年多的「晶片荒」，大舉投資建立新產能。
2018年全球半導體公司的資本支出，首度突破1000億美元大關後，除了2019年小幅衰退外，每年皆以兩位數成長。從2018年的1060億美元，成長到2022年的1810億美元。
如果再往前看，2010年全球半導體公司的資本支出僅達540億美元，10年後資本支出幾乎「翻倍」。主要的原因是半導體市場規模持續成長，加上半導體生產設備的價格也大幅攀升，使半導體廠的資本支出快速攀升。
以台積電為例，2019年支本支出為149億美元，2021年增加到300億美元。今年雖然下調，原本預算由440億美元，先調低到400億美元，年底再度調降到360億美元，但仍然很高。主要是台積電積極擴充先進製程，而先進製程的製造設備價格高昂之故。
今年下半年起，半導體市場在俄烏戰爭、通膨，以及歷經2年多的「大多頭」行情，造成的高庫存，必須開始修正。
半導體市場從今年第三季起，確定開始向下修正。全球各大半導體公司對明年的資本支出，開始採取審慎、保守態度，預估各大半導體公司，將大幅下修明年資本支出的額度。
預估2023年，全球半導體公司的資本支出將達1460億美元，較2022年的1810億美元，大幅衰退19.3%。相較於2022年全球半導體公司的資本支出的年成長率18.3%，2021年的年成長率35.4%，明年全球半導體公司的資本支出年成長率，由正轉負，修正幅度很大。
以金額來看，2023年全球半導體公司的資本支出預估為1460億美元，小於2022年的1810億美元，2021年的1530億美元，大於2020年的1130億美元。這顯示半導體公司仍看好半導體市場長線的發展，短期降溫以因應市場修正。
台積電今年資本支出從原本440億美元，首次下修到400億美元，年底再下修到360億美元。明年資本支出可能下修到320億美元左右，即使下修，台積電的資本支出，仍名列全球半導體公司資本支出的前茅。
英特爾今年資本支出由270億美元，調低到250億美元。在PC市場低迷，競爭激烈下，英特爾業績表現不佳，明年資本支出預估將再次下修。
記憶體市場持續低迷，使記憶體公司大幅調降資本支出。美光科技明年資本支出預估將下調約35億美元左右，SK海力士明年將下調約70億美元，幅度高達50%左右。
半導體公司下調資本支出，表示確認市場已經開始修正，明年將會是「辛苦」的一年。
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