值得留意的是，今年Intel Innovation大會，英特爾請來晶圓代工廠台積電、三星同助陣，表達對於今年成立的UCIe產業聯盟的支持。
英特爾、超微、微軟、Meta、Google、高通、三星、台積電等業者在今年初宣布合組UCIe產業聯盟，並且提出UCIe 1.0設計規範，計畫推動微晶片（Chiplet）技術應用生態。透過UCIe 1.0建立晶片互連、相容運作，可為小晶片生態系建立統一標準踏出第一步。
英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）表示，在未來10年，5大科技超級力量的基礎－運算、連接性、基礎設施、AI和感測，將深切地塑造體驗世界的方式。打造軟體和硬體開發者的未來，他們是真正推動所有可能的魔術師。培育這種開放生態系是英特爾轉型的核心，開發者社群對於英特爾的成功十分關鍵。
為引領平台轉型，藉由小晶片實現新客戶和合作夥伴的解決方案，基辛格說明，英特爾和英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services）將迎接系統晶圓代工的時代。藉由4個主要組成因素：晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系，過去被認為不可能做到的創新，如今將為晶片製造開啟全新的可能性。
台積電業務開發資深副總經理張曉強也參與今年Intel Innovation 2022，張曉強指出，可互通性（Interoperability）能為客戶創造更高的價值，藉此客戶能選配不同的先進製程技術，達到產品最佳化的優勢。台積電全力支持推動UCIe生態系的發展。
英特爾也預告另一項研發中的可插拔的共同封裝光子解決方案。光學連結有望達成全新的晶片間頻寬水準，特別是在資料中心，但製造上的困難使其不可避免地昂貴。為克服這項問題，英特爾研究人員設計一種堅固、高產能，以玻璃為基礎的解決方案，可插拔連接器簡化生產、降低成本，替未來的新系統和晶片封裝架構開創了可能性。
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