歐洲聯盟執行委員會（European Commission）9月21日發布新聞稿，說明「歐盟晶片法」（European Chips Act）正式生效後所啟動的各項機制和具體措施。
其中，由歐盟27個成員國代表與執委會官員組成的「歐洲半導體委員會」（European Semiconductor Board），將是晶片法決策整合溝通的關鍵平台，包括與境外國家的半導體合作交流。
此外，投資首創（first-of-a-kind）設備、承諾投資下世代晶片的業者，也可開始申請取得案件快速審查的地位。
歐盟執委會及成員國將在2030年前撥出共111億5000萬歐元（約新台幣3820億元），投入先進技術的開發，包括設立前導試量產線、雲端匯整的晶片設計平台等，其中20億歐元「晶片基金」則作為投資入股半導體新創企業之用。
歐盟一向自許為自由經濟捍衛者，對於國家補貼產業發展設下許多限制，晶片法祭出前述公共資金和加速審查等誘因，主要論據是為了建立最先進技術所必需。
然而，要達成執委會喊出的2030年前歐盟區生產的全球晶片市占率從不到10%翻倍為20%目標，並確保歐盟市場供應安全，必得吸引業者在歐洲量產其他等級晶片。
因此，例如德國吸引台積電投資設立車用晶片廠，法國吸引意法半導體（STMicroelectronics）和格羅方德（GlobalFoundries）投資12吋晶圓廠主流製程，歐盟要對這些成熟技術的政府補貼授予許可，得先有個說法。
執委會在新聞稿中解釋，有鑑於半導體產業進入門檻高、資金密集度也高，私人投資需要公共資金支持，歐盟法規允許執委會衡量國家補貼是否「利大於弊」而可放行。
至於衡量的條件，包括是否沒有補貼就不會在歐盟投資、是否其他政策工具仍不足以吸引投資，以及補貼金額節制在最低必需額度等。
此外，能夠強化歐洲半導體供應鏈、對引進人才有貢獻、有助於歐洲中小企業和消費者、能刺激歐洲創新等，也都是歐盟審查各成員國半導體補貼案件時的重要考量。
這番說明，呼應了先前台積電等半導體大廠宣布歐洲投資計畫時，各界預期德、法等國政府的補貼案將會獲得歐盟執委會背書。德國預計給台積電至少50億歐元補貼，法國則將補貼意法投資案29億歐元。
負責歐盟內部市場和產業政策的執行委員布勒東（Thierry Breton）表示：「伴隨著可觀的公共資金和有力的規範架構，投資已經在發生，我們正在成為未來市場的強大集團。」
不過，人才短缺仍是全球力拚半導體版圖的關鍵難題。歐盟晶片法對此提出的解方是支持教育、訓練和技能再培訓（reskilling）等作法，包括將歐盟境內的技能中心組成網絡，以增加實習生、學徒和女性投入參與的機會。
增加培訓等作法是各國著墨晶片政策時的共同方向，但歐盟想要從現有的全球晶片生產地位「後來居上」，恐怕緩不濟急。（中央社）
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