三星半導體表示，該廠將部署超過5萬顆NVIDIA GPU，全面導入AI運算於半導體、行動裝置與機器人製造流程中，實現設計、製程、設備與品管的智慧整合，加速次世代產品研發與量產。三星指出，AI Factory不僅是自動化產線，而是一個能即時分析、預測與優化生產的智慧平台，讓工廠具備自我學習與最佳化能力，進一步提升良率與效率。
三星與輝達合作超過25年，從早期DRAM供應、晶圓代工到AI加速晶片開發，雙方關係持續深化。此次除AI Megafactory外，兩家公司也共同研發新一代高頻寬記憶體HBM4，採用三星第六代10奈米級DRAM與4奈米邏輯基底晶片，資料傳輸速度可達每秒11Gbps，遠超JEDEC標準的8Gbps。三星指出，HBM、GDDR與SOCAMM等次世代記憶體技術將成為AI時代的關鍵基礎，為全球AI伺服器與高效能運算（HPC）市場注入新動能。
在HBM市場方面，輝達目前主要向SK海力士、美光與三星採購記憶體。HBM3e則是率先由SK海力士、美光率先通過輝達驗證，三星則是遲遲未有相關消息，終於在近期傳出通過輝達驗證，加上這次輝達與三星宣布將研發HBM4技術，隨著2026年Vera Rubin超級晶片將導入HBM4，三星在近期財報會議上預告，將於2026年起量產HBM4與GDDR7 DRAM，意味三星正式補上AI記憶體供應鏈關鍵拼圖。
在製造端，三星將導入NVIDIA Omniverse與CUDA-X函式庫，加速晶圓廠數位孿生模擬，打造虛擬化工廠模型，可預先偵測異常、執行預測性維護並優化實際生產流程。此外，三星也運用NVIDIA cuLitho強化光學鄰近修正（OPC）製程，使計算光刻效能提升20倍，讓AI能更快速修正電路圖形誤差，縮短晶片開發週期。雙方並與EDA軟體夥伴合作，開發新一代GPU加速設計工具。
三星自研AI模型已支援超過4億台裝置運作，並逐步導入製造系統。該模型基於輝達加速運算與Megatron架構，具備即時翻譯、多語對話與智慧摘要能力。在機器人領域，三星採用輝達RTX PRO 6000 Blackwell伺服器與Jetson Thor模組，推動人形機器人與智慧工廠應用，讓機器可即時感測環境、自主決策與安全控制。未來這些技術也將導入AI Megafactory生產體系，形成結合AI與機器人的智慧製造生態系。
三星並與輝達、韓國電信業者及研究機構合作推動AI無線接取網路（AI-RAN），將AI運算能力嵌入行動網路架構，使機器人、無人機與自動化設備能在邊緣節點即時運作與推論。這項技術被視為實體AI普及的關鍵「神經網路」，延續雙方去年AI-RAN概念驗證成果，未來將持續深化技術開發與商用化布局。
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